兴森科技:FCBGA封装基板可用于MCM封装 频道:热点快讯 日期:2025-04-30 20:50:06 浏览:21 证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示,公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。 [上一篇]盘前:道指期货涨0.03% 小非农不及预期 [下一篇]凯利泰将被ST 董事长等多名高管辞职 相关文章 高盛:升舜宇光学科技目标价至83.1港元 上调盈测 泰国今年迄今接待外国游客约1340万,同比下降1.75% 日韩股市高开低走 日经指数小幅收涨 长城基金廖瀚博:关注由需求增长驱动的投资机会 高盛:升小米集团-W目标价至62港元 评级“买入” 降息25个基点!澳洲联储利率决议全文 泡泡玛特市值破2800亿港元,A股谷子经济概念同步走强,郑中设计等多股涨停 特朗普力推“美丽大法案”签署成法 高盛:关税将令一切利好烟消云散! 网友留言(0) 评论 ◎欢迎参与讨论,请在这里发表您的看法、交流您的观点。 昵称* 邮箱* 网址 内容* 验证码* 取消回复
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